Un nouveau brevet qui fera taire les rumeurs
25/04/2020Salut bande de Players 🙂
Depuis l’annonce du logo (qui a explosé les records de vues et de likes sur les réseaux sociaux), Sony, si ce n’est il y a une dizaine de jours en nous dévoilant la future DualSense de la PS5, ne communique pas beaucoup autour de sa future console next gen. Alors quand ça arrive, il faut en profiter!
Si le planning est maintenu (du fait de la crise que l’on connaît :/) la PS5 devrait arriver dans nos salons dans 6 mois. Et c’est donc hier que la firme nipponne a choisie de dévoiler un brevet de toute première importance. Ce brevet concerne le refroidissement de la console de salon.
En effet depuis quelques semaines, développeurs, journalistes, et autre youtubeurs bien connus des gameurs faisaient part de rumeurs concernant la surchauffe de la PS5. Vous vous doutez bien que sur les réseaux sociaux la future console de Sony à été malmenée avec des surnoms comme le barbecue, le four à pizza. J’en passe et des meilleures.
Sony a donc décider via ce brevet de remettre les choses au clair concernant cette spécificité importante.
L’image 1 nous montre une illustration du dissipateur thermique, celui-ci n’aura surement pas la même forme au final, car les illustrations de brevet sont en général là pour donner des indications de façon digestes et exagérées de la partie concernée. A noter que c’est une image interne de la console…ben du coup va falloir patienter pour voir le design de la belle :/
Le résumé du brevet, détaille les aspects les plus techniques du fonctionnement du dissipateur thermique qui est placé sur la « surface inférieure » de la carte mère qui a des trous pour des chemins de conduction thermiques spécifiques.
Cette configuration permet , selon le brevet, un degré de liberté plus élevé dans une disposition de composants.
« Un dissipateur thermique (21) est disposé sur une surface inférieure d’une carte de circuit imprimé (10). La carte de circuit imprimé (10) présente des trous traversants (h1) qui pénètrent dans la carte de circuit imprimé (10) dans une zone (A) où un appareil à circuit intégré (5) est disposé. Des trajets de conduction thermique (11) sont prévus dans les trous traversants (h1). Les chemins de conduction thermique (11) relient l’appareil à circuit intégré 5 et le dissipateur thermique (21). Cette structure permet la disposition d’un composant différent du dissipateur thermique (21) du même côté que l’appareil à circuit intégré (5), assurant ainsi un degré de liberté plus élevé dans une configuration de composants »
Ce brevet de dissipateur thermique, ne nous montre pas le système complet de refroidissement de la future PS5, il n’en est qu’une petite partie. Le système dans son intégralité, sera somptueux et unique. Ce qui coûterai plus cher à Sony que des consoles atypiques.
Dans son discours du mois dernier via une vidéo, Mark Cerny, à fait allusion à ces détails. Mais encore une fois, on ne les verras qu’une fois la console en main.
Pour le commun des mortels, ce composant essentiel de la machine n’est clairement ni glamour, ni intéressante. Mais en l’absence de communication de la firme nipponne, nous recueillons cette info avec plaisir.
Avec ce composant, Sony veut garantir que la remplaçante de la PS4 ne souffrira d’aucun problème de surchauffe et fait taire par la même occasion les rumeurs et autres fake news venant des fans boy de microsoft.
Alors bande de players, dites moi si ce brevet vous rassure quant à ce problème de surchauffe.
Je tiens à remercier Heavy84 pour son aide sur les photos et la partie technique de l’article 😀
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